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Statek CX1HG是一款微型AT晶體無(wú)鉛陶瓷封裝設(shè)計(jì)的高沖擊表面安裝石英晶體，頻率范圍為6 MHz 至 250 MHz，封裝尺寸約8.0mm x 3.6mm。是專(zhuān)為應(yīng)用需要特殊的沖擊和振動(dòng)生存，主要用于印刷電路板或混合基板的表面安裝，被廣泛用于工業(yè)和軍事航空航天的電子設(shè)備中。

1、特征：

· 高抗沖擊和抗振動(dòng)性

· 設(shè)計(jì)用于表面貼裝應(yīng)用

· 紅外氣相或環(huán)氧樹(shù)脂安裝技術(shù)

· 低輪廓密封陶瓷包裝

· 提供定制設(shè)計(jì)

· 全面的軍事測(cè)試

· 在美國(guó)設(shè)計(jì)和制造

2、應(yīng)用：

（1）工業(yè)：井下數(shù)據(jù)記錄儀、過(guò)程控制、環(huán)境控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制、遙測(cè)、加固的儀器、汽車(chē)控制

（2）軍事與航空航天：智能彈藥、定時(shí)裝置(引信)、監(jiān)測(cè)設(shè)備、導(dǎo)彈遙測(cè)、加固的通信、航空設(shè)備

3、封裝：

4、規(guī)格：

基頻:10MHz 32MHz 155.52MHz

運(yùn)動(dòng)阻力R₁(Ω):30 25 15

運(yùn)動(dòng)電容C₁ (fF):5.5 6.2 4.0

品質(zhì)因子Q(k):100 30 30

并聯(lián)電容C₀ (pF):2.2 2.3 2.3

校準(zhǔn)公差:+/-100ppm，或更嚴(yán)格的要求

負(fù)載電容:f≤50mhz時(shí)20pf; f > 50mhz時(shí)10pf

驅(qū)動(dòng)電平:f≤50 MHz時(shí)500μW MAX; f > 50 MHz時(shí)200μW MAX

溫度穩(wěn)定性:

+/-50ppm至10ppm(商用)

+/-100ppm至20ppm(工業(yè))

+/-100ppm至30ppm(軍用)

Aging,first year:10ppm MAX

Shock, survival :10,000g,0.2ms, 1/2 sine

Vibration, survival :20g,10- 2000hz swept sine

工作溫度范圍:

-10°C至+70°C(商用)

-40°C至+85°C(工業(yè))

-55°C至+125°C(軍用)

存儲(chǔ)溫度:-55°C至+125°C

最大工藝溫度:260°C持續(xù)20秒

5、訂購(gòu)指南

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